易于使用的集成“即插即用”配置用于前照燈系統(tǒng)
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SW4.1A靜態(tài)水殺菌模塊是一款具有小體積,高轉(zhuǎn)化率,高輸出功率特點(diǎn)的UVC LED殺菌模塊,可適用于絕大部分有靜態(tài)水殺菌需求的應(yīng)用,如飲水機(jī),咖啡機(jī),加濕器等。晶能生產(chǎn)的UVC LED所發(fā)出的275nm的短波紫外線,可有效殺滅細(xì)菌,病毒,為日常生活提供安全潔凈的水源。
高效光功率輸出,100mA電流下可達(dá)到15mW輸出功率
寬電壓輸入,9-36V DC自適應(yīng)
壽命長,可有效控制模塊工作溫度
L80可以達(dá)到3000小時以上
體積小,直徑為16.6mm(G3/8外螺紋)
長度為16mm,可適應(yīng)更多的產(chǎn)品設(shè)計
符合環(huán)保要求,所有涉水材料均符合國家及國際標(biāo)準(zhǔn)
光電參數(shù): ( T solder pad =25 ℃ ) | ||||
峰值波長(nm) | 輻射功率(mW) | 發(fā)光角度 | 正向電壓 (V) | 功率 (W) |
Typ.@100mA | ||||
270~280 | 12-15 | 120° | 5-8 | 0.6 |
LP-UVMA112001A1采用韓國進(jìn)口270-280nm UVC芯片,運(yùn)用特制鋁基板+高精度封裝,實現(xiàn)低熱阻、強(qiáng)散熱、高可靠性的同時,在小的發(fā)光區(qū)內(nèi)高密度的UV光輸出,殺菌率達(dá)99.99%,滿足殺菌等行業(yè)的要求。
燈珠采用UVC芯片270-280nm
殺菌效率高,可達(dá)99.99%
韓國進(jìn)口芯片,可靠性強(qiáng)
PCB定制化鋁板、低熱阻、散熱能力強(qiáng)
產(chǎn)品尺寸:110*12*1mm(可定制化)
定制化鋁板+高精度封裝集成,高可靠性
光電參數(shù): (T solder pad =25 ℃) | ||||
峰值波長(nm) | 輻射功率(mW) | 發(fā)光角度 | 正向電壓 (V) | 功率 (W) |
Typ.@40mA | ||||
270~280 | 6-15 | 120° | 15-24 | 0.84 |
LP-UVM6025150A1采用垂直結(jié)構(gòu)硅襯底大功率紫外LED芯片,基板線路設(shè)計靈活,在小的發(fā)光區(qū)內(nèi)可實現(xiàn)高密度的紫外光輸出,焊線具有高可靠性,產(chǎn)品的尺寸功率可根據(jù)客戶要求定制。
采用陶瓷基板,導(dǎo)熱性能好
垂直結(jié)構(gòu)紫外芯片發(fā)光,能量密度集中
獨(dú)特的芯片焊線設(shè)計 ,高可靠性
光電參數(shù): (T solder pad =25 ℃) | ||||
光區(qū)面積 (mm) | 峰值波長 (nm) | 輻射強(qiáng)度 (W/cm2) | 正向電壓 (V) | 功率 (W) |
Typ.@1800mA*3 | ||||
27.6*25 | 390~395 | ≥15 | 28 | 150 |
LP-UVM5535180A1采用垂直結(jié)構(gòu)硅襯底大功率紫外LED芯片,基板線路設(shè)計靈活,在小的發(fā)光區(qū)內(nèi)可實現(xiàn)高密度的紫外光輸出,焊線具有高可靠性,產(chǎn)品的尺寸功率可根據(jù)客戶要求定制。
采用陶瓷基板,導(dǎo)熱性能好
垂直結(jié)構(gòu)紫外芯片發(fā)光,能量密度集中
獨(dú)特的芯片焊線設(shè)計,高可靠性
光電參數(shù): (T solder pad =25 ℃) | ||||
光區(qū)面積 (mm) | 峰值波長 (nm) | 輻射強(qiáng)度 (W/cm2) | 正向電壓 (V) | 功率 (W) |
Typ.@1500mA | ||||
33.96*28.3 | 390~395 | ≥15 | 140 | 180 |
LP-UVM4029150A1采用垂直結(jié)構(gòu)硅襯底大功率紫外LED芯片,基板線路設(shè)計靈活,高密度芯片排布,在小的發(fā)光區(qū)內(nèi)可實現(xiàn)高密度的紫外光輸出,焊線具有高可靠性,產(chǎn)品的尺寸功率可根據(jù)客戶要求定制。
采用陶瓷基板,導(dǎo)熱性能好
垂直結(jié)構(gòu)紫外芯片發(fā)光,能量密度集中
獨(dú)特的芯片焊線設(shè)計,高可靠性
光電參數(shù):(T solder pad =25 ℃) | ||||
光區(qū)面積 (mm) | 峰值波長 (nm) | 輻射強(qiáng)度 (W/cm2) | 正向電壓 (V) | 功率 (W) |
Typ.@4200mA | ||||
28.77*8.3 | 390~395 | ≥20 | 42 | 150 |
LP-UVM5632150A1采用垂直結(jié)構(gòu)硅襯底大功率紫外LED芯片,基板線路設(shè)計靈活,高密度芯片排布,在小的發(fā)光區(qū)內(nèi)可實現(xiàn)高密度的紫外光輸出,焊線具有高可靠性,產(chǎn)品的尺寸功率可根據(jù)客戶要求定制。
采用陶瓷基板,導(dǎo)熱性能好
垂直結(jié)構(gòu)紫外芯片發(fā)光,能量密度集中
獨(dú)特的芯片焊線設(shè)計,高可靠性
光電參數(shù):(T solder pad =25 ℃) | ||||
光區(qū)面積(mm) | 峰值波長 (nm) | 輻射強(qiáng)度 (mW) | 正向電壓 (V) | 功率 (W) |
Typ.@2800mA | ||||
32.8*32.6 | 390~395 | ≥80000 | 56 | 150 |
VD 產(chǎn)品采用大功率陶瓷3535封裝技術(shù)+硅襯底UV LED芯片,主要供應(yīng)UVA波段365-375nm/390-400nm。
3535陶瓷封裝,易匹配市面現(xiàn)有PCB焊盤設(shè)計--通用性設(shè)計
UVA紫外線/紫光高輻射&高純度輸出
120°一次光學(xué)透鏡出光設(shè)計
超高的性價比&極佳的可靠性
大功率陶瓷封裝,高紫外線/紫光輻射能量
硅垂直芯片
尺寸:3.5x3.5mmx2.3mm
8KV靜電保護(hù)
支持表面貼片技術(shù)(SMT)
電性參數(shù):(T solder pad =25℃,IF=350mA) | ||||||
產(chǎn)品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 電流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VD-Y | 395 (390-400nm) | 400-700 | 3.3 | 3.8 | 120° | 350 |
370 (365-375nm) | 300-500 | 3.6 | 4 | 120° | 350 |
VF 產(chǎn)品采用大功率陶瓷3535封裝技術(shù)+硅基UVLED芯片,主要供應(yīng)UVA波段365-375nm/410-425nm。
3535陶瓷封裝,易匹配市面現(xiàn)有PCB焊盤設(shè)計--通用性設(shè)計
UVA紫外線/紫光高輻射&高純度輸出
120°一次光學(xué)透鏡出光設(shè)計
超高的性價比&極佳的可靠性
大功率陶瓷封裝,高紫外線/紫光輻射能量,硅垂直芯片
尺寸:3.5x3.5mmx2.3mm
8KV靜電保護(hù)
支持表面貼片技術(shù)(SMT)
電性參數(shù): (T solder pad =25 ℃,IF=500mA) | ||||||
產(chǎn)品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓(V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 電流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VF-D | 415 (410-425nm) | 800-1000 | 3.2 | 3.6 | 120° | 500 |
VF-Y | 370 (365-375nm) | 500-800 | 3.6 | 4.0 | 120° | 500 |
VE 產(chǎn)品采用大功率陶瓷3535封裝技術(shù)+硅基UV LED芯片,供應(yīng)UVA全部主要波段諸如:365nm/385nm/395nm/405nm。
3535陶瓷封裝,易匹配市面現(xiàn)有PCB焊盤設(shè)計--通用性設(shè)計
UVA紫外線/紫光高輻射&高純度輸出
120°類朗伯球出光設(shè)計---更適合二次配光結(jié)構(gòu)設(shè)計
超高的性價比&極佳的可靠性
大功率陶瓷封裝,高紫外線/紫光輻射能量,硅垂直芯片
尺寸:3.5x3.5mmx2.3mm
8KV靜電保護(hù)
支持表面貼片技術(shù)(SMT)
電性參數(shù): (T solder pad =25 ℃,IF=500mA) | ||||||
產(chǎn)品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 電流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VE-G | 405 (400-405nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 120° | 500 |
395 (390-400nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 120° | 500 | |
385 (380-390nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 120° | 500 | |
370 (365-375nm) | 600-900 | 3.6 | 4 | 120° | 500 |
VS 產(chǎn)品采用大功率陶瓷3535封裝技術(shù)+硅基UV LED芯片,供應(yīng)UVA全部主要波段諸如:365nm/385nm/395nm/405nm。
3535陶瓷封裝,易匹配市面現(xiàn)有PCB焊盤設(shè)計--通用性設(shè)計
UVA紫外線/紫光高輻射&高純度輸出
55°小角度一次光學(xué)透鏡出光設(shè)計---更高的中心輻射照度
超高的性價比&極佳的可靠性
大功率陶瓷封裝,高紫外線/紫光輻射能量,硅垂直芯片
尺寸:3.5x3.5mmx3.1mm
8KV靜電保護(hù)
支持表面貼片技術(shù)(SMT)
電性參數(shù):(T solder pad =25 ℃,IF=500mA) | ||||||
產(chǎn)品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 電流 (mA) | |
Typ.? | Max.? | |||||
VS-G | 405 (400-405nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 55° | 500 |
395 (390-400nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 55° | 500 | |
385 (380-390nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 55° | 500 | |
370 (365-375nm) | 600-900 | 3.6 | 4 | 55° | 500 |
工業(yè)固化
抑菌 ?
曝光